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Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés dinterconnexion PDF

Gilles Poupon

Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois en nous-mêmes avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au coeur des enjeux des micro- et nanotechnologies. Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage nous présentions le packaging avancé sur silicium, pour compléter cet état de lart, il nous a semblé intéressant dans cet ouvrage dexpliquer le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusquà leur conditionnement final. Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes dinterconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. Enfin il présente de nouvelles technologies dinterconnexion adaptées aux nouveaux procédés dintégration avec par exemple les Through Silicon Vias (TSV) développés pour lIntégration 3D.

Traitement des puces électroniques et nouveaux … Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion By Gilles Poupon Topics: Engineering

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9782746220850 ISBN
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Mattio Müllers

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Noels Schulzen

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Jason Leghmann

Description READ DOWNLOAD Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion Télécharger, Lire PDF Description . Un ordinateur est une machine automatique de traitement de l'information, obéissant à .. Elle assure l'interconnexion entre tous les autres composants. .. en un seul composant électronique (ou puce électronique) appelé circuit intégré. .. La finesse de gravure d'un

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